Logo AIDL
Concepto AIDL
Concepto AIDL

Agile
Integrated
Device
Laboratory

AIDL es el último formato tecnológico que hace que la electrónica sea "individual" y minimiza el tamaño de la producción moderna al tamaño de un laboratorio.
VITIM ha dividido todas las cadenas clave intelectuales y de producción de la electrónica moderna, las ha rediseñado y ha envuelto cada proceso en un formato de mini-producción separada. El enfoque AIDL combina un centro de ciencias de ingeniería, síntesis de cristales y producción modular móvil de microchips altamente integrados y "sistemas en paquete" en "chip".

Un nuevo formato de microelectrónica

El formato AIDL, que significa Agile Integrated Device Laboratory, es el último formato tecnológico que hace que la microelectrónica sea "individual" y minimiza el tamaño de la producción moderna al tamaño de un mini-laboratorio compacto.
Diagrama funcional del enfoque AIDL
Desarrollo de módulos IP
Desarrollo y adaptación de módulos IP

Diseño de módulos IP basado en la base de diseño y técnica de la electrónica de vacío y enfoque combinado (vacío + electrónica de semiconductores)

Reingeniería de módulos IP

Centro de ingeniería
Centro de ingeniería

Diseño y desarrollo tecnológico de chips

Ajuste IP y reingeniería de chips

Creación de dispositivos modernos completamente funcionales en un solo paquete SiP (System-In-Package), SoC (System-on-Chip)

Sistemas neuromórficos de inteligencia artificial (IA)

Producción de fundición
Fundición - producción de chips

Fundición - producción de chips personalizados

Producción en masa de productos propios

Fabricación de lotes experimentales y piloto

Pruebas en laboratorio de ensayos

Distribución
Distribución

Suministro operativo integral y venta de instalaciones minimalFab a clientes (dentro del Territorio), así como suministro de todos los materiales consumibles relacionados

Venta y suministro de tecnologías (síntesis de cristales, soluciones de producción integrales "llave en mano")

«FOUNDRY», pero no «FAB»
Producción microelectrónica móvil
Logo Yokogawa
Instalación minimalFab

El enfoque AIDL combina centros de investigación e ingeniería, centro de diseño, crecimiento y procesamiento de cristales de alta calidad y una línea de producción flexible para fabricar chips para "sistemas-en-chip" y "sistemas-en-paquete".

minimalFab es un complejo de instalaciones tecnológicas compactas de 30 centímetros de ancho que permiten procesar sustratos de 0,5 pulgadas de diámetro y producir rápidamente varios chips en pequeños lotes. Cada proceso tecnológico de fabricación de chips se implementa en una instalación minimalFab separada. El tiempo de procesamiento de un sustrato en una instalación no supera los 60 segundos. Las instalaciones están conectadas entre sí por un manipulador robótico que transporta las placas en contenedores herméticos "Minimal Shuttle". Minimal Shuttle elimina la necesidad de infraestructura de "sala limpia", aumenta la capacidad de respuesta y reduce significativamente los costos de producción de chips.

El complejo móvil laboratorio-producción AIDL VITIM permite producir dispositivos microelectrónicos en sustratos Si, Ge, GaAs, SiN, SiC utilizando tecnologías CMOS, MEMS, NEMS, VIS y otras nuevas direcciones en el desarrollo de equipos electrónicos.

Contenedor Minimal Shuttle
Contenedor «Minimal Shuttle»
La tecnología minimalFab utiliza un proceso de litografía sin máscara. El transporte de sustratos se realiza en contenedores herméticos individuales «Minimal Shuttle»
No es necesario fabricar fotomáscaras ni tener salas limpias, lo que reduce el tiempo de preparación de la producción, permite la modernización rápida de la topología de CI y reduce significativamente los costos de producción.
Ventajas competitivas de la fundición AIDL
  • Enfoque individual
    Enfoque individual para los clientes
  • Cualquier lote
    Cualquier lote de pedido
  • Tiempo mínimo
    Tiempo mínimo de fabricación
  • Bajo costo
    Bajo costo de fabricación del producto
Contenedor Minimal Shuttle
Contenedor «Minimal Shuttle»
La tecnología minimalFab utiliza un proceso de litografía sin máscara. El transporte de sustratos se realiza en contenedores herméticos individuales «Minimal Shuttle»
No es necesario fabricar fotomáscaras ni tener salas limpias, lo que reduce el tiempo de preparación de la producción, permite la modernización rápida de la topología de CI y reduce significativamente los costos de producción.
Demostración del principio de funcionamiento de las instalaciones minimalFab
El proceso tecnológico de creación de chips incluye instalaciones para el procesamiento y control inicial de sustratos, un cluster fotolitográfico, sección de deposición, instalaciones de grabado "seco" y "húmedo" para películas delgadas, tratamiento térmico, un complejo de instalaciones de control metrológico y empaquetado de chips terminados utilizando tecnología "Flip-chip".
Limpieza de sustrato
Limpieza
Proceso fotolitográfico
Fotolitografía
Grabado y oxidación
Grabado y oxidación
Empaquetado de chip
Empaquetado
Microchip terminado
El proceso tecnológico prevé operaciones de limpieza de sustratos en disolventes orgánicos, en medios alcalinos y ácidos
El proceso litográfico consiste en operación de limpieza húmeda previa del sustrato, aplicación de fotorresistencia, exposición sin máscara, revelado, grabado por plasma y eliminación de fotorresistencia
Se utilizan procesos de alta temperatura de láser, infrarrojos, procesos térmicos al vacío y bajo presión
La etapa final de la producción microelectrónica, durante la cual se instala un cristal semiconductor en un paquete
Limpieza de sustrato
Limpieza
El proceso tecnológico prevé operaciones de limpieza de sustratos en disolventes orgánicos, en medios alcalinos y ácidos
Proceso fotolitográfico
Fotolitografía
El proceso litográfico consiste en operación de limpieza húmeda previa del sustrato, aplicación de fotorresistencia, exposición sin máscara, revelado, grabado por plasma y eliminación de fotorresistencia
Grabado y oxidación
Grabado y oxidación
Se utilizan procesos de alta temperatura de láser, infrarrojos, procesos térmicos al vacío y bajo presión
Empaquetado de chip
Empaquetado
La etapa final de la producción microelectrónica, durante la cual se instala un cristal semiconductor en un paquete
Microchip terminado